Samsung Electronics y Broadcom firmaron un memorándum de entendimiento, o MOU por sus siglas en inglés. El objetivo es ampliar su colaboración estratégica entre tecnologías y apoyar a la próxima generación de infraestructura de IA.
El MOU fue anunciado durante la AI Summit, celebrada en semanas pasadas en The Midway en San Francisco. Las empresas esperan que la colaboración se estime en más de 200,000 millones de dólares en memoria y fundición durante los próximos cinco años, hasta 2030.
Mientras tanto, en el ámbito de la memoria, se acordó el suministro de la High Bandwidth Memory (HBM4) y, como dijimos, servicios de fundición en 2 nanómetros. Todo esto soporta los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom.
Qué es Broadcom y por qué esta alianza con Samsung tiene sentido
Si no la conoces, Broadcom proporciona software de semiconductores e infraestructura para las necesidades complejas y críticas de las organizaciones globales. La empresa también combina la inversión a largo plazo en I+D con una ejecución excelente para ofrecer la mejor tecnología a gran escala. De hecho, la marca sienta el estándar en sectores donde los avances tecnológicos moldean los mercados.
Otro punto a rescatar es que las soluciones de Broadcom se basan en semiconductores que sirven a mercados de conectividad de red, conectividad de dispositivos inalámbricos, servidores y sistemas de almacenamiento, banda ancha e industrial. Esto incluye nube privada, software mainframe, ciberseguridad, software empresarial y gestión de redes de almacenamiento en Fibre Channel.
Con esta base, debemos entender que Broadcom no fabrica sus propios chips de IA para vender directamente; más bien, diseña aceleradores personalizados para grandes clientes, entre ellos OpenAI, con quien tiene un acuerdo para fabricar chips de IA propios.
No está de más mencionar que el mayor fabricante de semiconductores del mundo, y donde Broadcom llevaba todo su trabajo, era Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), solo que con toda la demanda del mercado se ha saturado su producción. Y aquí es donde entra Samsung con su negocio de fundición, que ha cobrado relevancia en los últimos años.
Es por ello que el MOU con la marca forma un patrón claro en el que Samsung se está convirtiendo en la fundición preferida para empresas de IA que no pueden esperar la disponibilidad de TSMC. De hecho, en la firma del convenio, Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de la División de Soluciones de Dispositivos (DS) en Samsung Electronics, dirigió unas palabras sobre la demanda de semiconductores a causa de la IA.
"La IA está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías semiconductoras estrechamente integradas que abarcan memoria, lógica y encapsulado avanzado. Al ampliar nuestra colaboración con Broadcom en estas tecnologías críticas, esperamos ofrecer un mayor valor a los clientes mientras avanzamos en la infraestructura de IA del futuro.
Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de la División de Soluciones de Dispositivos (DS) en Samsung Electronics.
Imagen de portada | Dreamstime
Imagen | Wikimedia
Ver todos los comentarios en https://www.xataka.com.mx
VER 0 Comentario