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Micron ofrecerá mayor almacenamiento en USBs y SSDs con NAND Flash TLC de 16nm

Micron ofrecerá mayor almacenamiento en USBs y SSDs con NAND Flash TLC de 16nm
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Los días en que no era posible adquirir dispositivos basados en memoria NAND Flash que ofrecierán gran capacidad de almacenamiento debido a su elevado precio están por acabar. Micron acaba de anunciar sus primeros chips de memoria TLC de 16nm.

Lo que hace interesante a estos chips es que se trata de una solución confiable y de bajo costo que hará posible ofrecer mayor capacidad de almacenamiento en una amplia variedad de productos como es el caso de memorias USBs y SSDs.

Si bien es cierto que Micron ya tiene chips NAND Flash MLC (Multi-level cell) de 16nm, la diferencia con las variantes TLC (Triple-level cell) es que tienen la misma capacidad de 16GB pero ocupan 28% menos espacio, lo cual es crítica para fabricantes que están apostando por unidades USB cada vez más compactas.

kevin Kilbuck, Director de planeación NAND en Micron, explica:

"Nuestra Tecnología NAND TLC (Triple level cell) satisface la demanda en crecimiento de almacenamiento confiable d alta capacidad."

"Vemos la memoria TLC de 16nm como una excelente solución para aplicaciones de consumo del 2015 al mismo tiempo que nos movemos hacia la prtoducción de memoria 3D NAND TLC para el 2016."

Al momento no se tiene palabra exacta de los productos que usan memoria TLC de 16nm de Micron, pero de momento se sabe que entre los fabricantes que la usarán sera: con ADATA y Seagate quien ha dado pista que están trabajando en SSDs SATA III basados en el controlador SF3500.

A modo reflexión y viendo lo que está sucediendo en Computex 2015, parece que la industria finalmente tiene las herramientas para ofrecer productos con gran capacidad a bajo costo. Eso, si vemos a futuro, lo mejor llegará cuando sea turno de memoria NAND Flash TLC con tecnología 3D NAND que se espera para el 2016.

Micron 3dnand Tlc

Más información | Micron

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