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FlexPai 2: Snapdragon 865 y pantalla flexible más delgada para el próximo smartphone plegable de Royole

FlexPai 2: Snapdragon 865 y pantalla flexible más delgada para el próximo smartphone plegable de Royole
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La compañía china Royole asaltó por sorpresa a la industria cuando en octubre de 2018 mostró el FlexPai, el que se alzaba como el primer smartphone con pantalla plegable. Lamentablemente este logro no consiguió que el FlexPai fuera un buen smartphone, ya que estuvo plagado de problemas y fallos, tanto en su diseño como en su software.

Ahora casi año y medio después, Royole vuelve a escena para presentar su nuevo panel flexible y los primeros detalles del FlexPai 2, su próximo smartphone plegable con el que buscan no quitar el dedo del renglón dentro de este nuevo mercado.

Un mejor plegado para mayor durabilidad

Hoy durante un evento en China, Royole presentó al mundo su nuevo panel Cicada Wing FFD (Fully Flexible Display), que es ya la tercera generación de sus paneles flexibles. La mayor novedad de este panel es que su radio de curvatura, que ha pasado de los 3 milímetros en la versión anterior a sólo 1 milímetro, además de que ahora tendrá una durabilidad que supera los 200,000 pliegues, según la compañía.

Entre las novedades del nuevo Cicada Wing FFD, según Royole, está el poder hacer el plagado en cualquier dirección, un aumento en el brillo del 50%, el contraste, la gama de colores y el ángulo de visión, que ahora es de 30 grados, lo cual llega gracias a un nuevo chip personalizado.

Flexpai 2 Panel

Royole afirma que este panel cuenta con 100 micro-nano materiales que ayudan a mejorar la recuperación de la tensión y el "pelado de la capa", que es lo que ocasiona la presencia de burbujas y arrugas después de plegar y desplegar el panel. El Cicada Wing FFD estrena tecnología patentada ULT-NSSP de Royole, que consiste en un proceso de semiconductores sin silicio de temperatura ultra baja.

Este panel lo veremos por primera vez en el FlexPai 2, que se espera llegue al mercado durante el segundo trimestre del año. Entre las características que adelantaron para este nuevo dispositivo, tenemos el panel Cicada Wing FFD de 7.8 pulgadas y una relación de aspecto de 4:3, además de un procesador Qualcomm Snapdragon 865 con GPU Adreno 650 y soporte 5G SA y NSA. Memoria RAM LPDDR5 y almacenamiento UFS 3.0.

FlexPai 2

Royole también adelantó la presencia de una nueva bisagra patentada, llamada '3S', que ahora afirman que posee una construcción premium, es resistente al desgaste y mecánicamente más robusta. También hay un conjunto de cuatro cámaras así como un par de altavoces estéreo.

La mala noticia es que por el momento es toda la información que tenemos del Royole FlexPai 2, ya que la compañía asegura que hará otro evento próximamente para dar todos los detalles técnicos, precio y fecha de lanzamiento. Así que tendremos que seguir pendientes.

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