En estos días se lleva a cabo el Snapdragon Tech Summit de Qualcomm en Hawaii, y en una de las conferencias inaugurales del magno evento se ha hecho oficial la existencia del Snapdragon 845, la próxima joya de la corona del fabricante de semiconductores.
Sus principales características son la fabricación utilizando los mismos proceso FinFET y arquitectura octa-core de su antecesor. Sin embargo, ahora la inteligencia artificial toma un papel más presente, siguiendo los pasos de la competencia.
LTE Cat. 18 a 1.2 Gbps
Otra de las principales novedades del Snapdragon 845 es la de su módem X20 capaz de alcanzar LTE Cat. 18, es decir que, siempre y cuando las redes lo permitan, podremos navegar hasta a 1.2 Gbps. Esta velocidad no es nueva, el Kirin 970 fue el primer semiconductor en estrenarla.
Regresando al tema del proceso de fabricación, Qualcomm ha decidido esperar para dar el salto al proceso FinFET de 7 nanómetros. Es así que repite fabricación en 10 nanómetros, cortesía de Samsung, firma que estará a cargo de la producción del chipset. Sin embargo, esta segunda generación de semiconductores de 10 nm consumirá hasta un 15% menos de energía, según los comentarios de la compañí, gracias a una nueva técnica de fabricación de Samsung.
Dentro del Snapdragon 845 latirán ocho corazones, cuatro Cortex A75 para uso intenso y cuatro Cortex A53 para ahorro de energía en tareas menos demandantes, en configuración de dos clusters Kryo 280. La GPU encargada del desempeño gráfico será la Adreno 630, 30% más rápida y eficiente en el consumo de energía.
Mejores cámaras y enfoque en la inteligencia artificial
Qualcomm ha hecho una declaración muy interesante, promete que los smartphones con Snapddragon 845 superarán los 100 puntos en las calificaciones de DxOMark. Es decir los sensores, combinados con el procesamiento de imagen del chipset, darán resultados mucho mejores a los vistos actualmente.
Además, el procesamiento de imagen será capaz de detectar profundidad y rostros para efectos de seguridad biométrica. La grabación de video en 4K mejorará con la introducción de tecnología HDR y frame rate a 60fps. La presencia de nuevas aplicaciones de realidades virtual y aumentada no pueden faltar, pero no se ha detallado mucho al respecto.
El desarrollo del SD845 está pensado para potenciar el uso y desarrollo de inteligencia artificial en los smartphones que lo usen. Sin embargo, pocos detalles hay al respecto de este tema, hasta ahora. Lo que se ha mencionado es que la IA ayudará a las cámaras a crear efectos de retrato más realistas.
En el apartado de seguridad, además del reconocimiento facial ya mencionado, estará integrado un módulo que será capaz de reconocer huellas dactilares, iris y voz, además de los métodos no biométricos ya conocidos (contraseñas, pin numérico, entre otros).
Por otro lado, con la llegada de la tecnología Qualcomm TrueWireless la compañía ofrece transmisión de audio de alta calidad mediante Bluetooth a diversos dispositivos al mismo tiempo. Esto es algo así como Bluetooth 5.0 mejorado. Finalmente, también se confirma la presencia de Quick Charge 4.0+, la nueva tecnología de carga rápida de Qualcomm.
Xioami será uno de los primeros fabricantes en usarlo
No se han revelado todos los detalles del próximo poderoso chipset, pero lo que sorprende es que durante la presentación fue Lei Jun, CEO de Xiaomi, quien habló sobre esta pieza de silicio. Por supuesto, aseguró que su compañía será una de las primeras en dar vida a un terminal con este corazón de dragón latiendo en su interior.
Por supuesto, también veremos la nueva joya de Qualcomm en los próximos flagships de los principales fabricantes, pero tendremos que esperar un poco más hasta iniciado el 2018.
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