Son más que notables los problemas que Nintendo está teniendo con respecto a Wii U, e incluso hace unos días se hicieron públicos los tan malos resultados financieros que tiene la compañía respecto a sus ventas.
Pero así después de ello el sitio Nintendo News nos está trayendo las supuestas especificaciones de las próximas consolas de la compañía, las cuales compartirán el nombre clave de "Fusion" y centrarán sus esfuerzos en empalmar las consolas de sobremesa con los portátiles.
La posibilidad de llevar el juego portátil a nuestro salón
Aunque por ahora la idea de ambas consolas es un tanto difusa se habla de que la compañía apostará por que la consola de sobremesa "Fusion Terminal" sea un apoyo para la consola portátil "Fusion DS", una base un tanto diferente a lo que Sony nos presenta con el PS4 y el PS Vita, donde el portátil ocupa un papel secundario con respecto a la consola de sobremesa.
Aunque abajo dejaré en cita las especificaciones que se rumoran de ambas consolas, creo que es importante señalar algunos de los detalles más relevantes de cada una de ellas:
El "Fusion DS" se movería gracias a un procesador ARMv8-A Cortex-A53 y GPU personalizada basada en una Adreno 420. Habrá dos pantallas táctiles de 5.1 pulgadas con resolución de 960×640 pixeles cubiertas con Gorilla Glass. Se habla además de un sensor de huellas dactilares, motores de vibración, conectividad NFC, módulo 3G, y una batería con 3300 mAh de capacidad.
De la consola de sobremesa, "Fusion Terminal" se menciona la inclusión de un CPU de 64-bit con ocho núcleos a 2.2 Ghz, y una GPU Radeon HD RX 200 personalizada con potencia de hasta 4.60 TFLOP/s. Además también mantendría soporte para el mando GamePad, lector óptico para discos de Wii U, ranura para tarjetas de Nintendo 3DS, salida HDMI 2.0, y hasta una superficie de carga inalámbrica con la que podríamos cargar nuestro "Fusion DS".
Aquí la lista completa:
Fusion DS
- CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
- COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
- 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
- Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
- Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
- Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
- 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
- Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
- 2 1mp Stereoptic Cameras
- Multi-Array Microphone
- A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
- 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
- NFC Reader
- 3G Chip with GPS Location
- Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
- 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
- Nintendo 3DS Cart Slot
- SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
- Mini USB I/O
- 3300 mAh Li-Ion battery
Fusion Terminal
- GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
- CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
- Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
- MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
- 802.11 b/g/n Wireless
- Bluetooth v4.0 BLE
- 2 USB 3.0
- 1 Coaxial Cable Input
- 1 CableCARD Slot
- 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
- Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
- 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
- Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
- Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
- Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage
Por ahora la información es tan solo un rumor que según y la fuente ha salido de una persona relacionada con los planes de la compañía, así que estaremos atentos a más información sobre el tema.
Vía | Nintendo News
