Conocemos a Samsung por sus celulares, pantallas y todo tipo de electrodomésticos. Sin embargo, pocos saben que la marca surcoreana domina un sector clave para la tecnología mundial: el de las memorias dinámicas de acceso aleatorio (Dynamic Random-Access Memory o DRAM, por sus siglas en inglés). De acuerdo con análisis recientes de Counterpoint Research, la firma surcoreana se mantiene al frente de este sector a nivel global.
El logro cobra especial relevancia en un escenario donde la expansión de la inteligencia artificial y las tecnologías de cómputo intensivo han disparado la demanda de DRAM, la cual continúa superando a la oferta disponible. Esto se debe a que el lanzamiento constante de nuevas CPU y GPU impulsa el consumo tanto de la DRAM tradicional como de las memorias HBM de última generación.
En concreto, según el reporte Global Memory Tracker de Counterpoint Research correspondiente al segundo trimestre de 2026, Samsung aseguró el primer puesto de la industria tras registrar un 39% de cuota de mercado, consolidando de manera contundente su posición dominante.
"La recuperación de Samsung respecto al año pasado ha borrado por completo todas las caídas anteriores. Samsung se está beneficiando del aumento de la demanda y del aumento de precios de la DRAM de uso general, además de ampliar su cuota de mercado en el sector de la HBM. Con nuevas subidas de precios previstas en el tercer trimestre, se prevé que el rendimiento de Samsung Electronics crezca aún más."
Choi Jung-gu, investigador de Counterpoint Research
Cabe señalar que hace un año el liderazgo lo ocupaba SK Hynix, firma que hoy se ubica en el segundo lugar con un 26% del mercado; esto representa una brecha del 13% respecto a Samsung en apenas doce meses, lo que supone un giro notable en la industria.
A pesar de ceder la primera posición, la fuerte demanda del sector impulsó las ventas de SK Hynix en un 214% interanual. Por su parte, Micron, otro de los principales proveedores de memoria, obtuvo sólidos resultados al colocarse en el tercer sitio con una cuota de mercado del 25%.
Samsung no se queda con esto y ya piensa en el futuro de la IA
Como hemos visto, Samsung es un actor clave en la fabricación de memorias para todo tipo de equipos y, aunque lidera el segmento DRAM, se encuentra trazando el siguiente paso de la industria. Por ello, durante el Future of Memory and Storage (FMS) 2026, presentó sus más recientes avances en memoria avanzada con arquitectura 3D.
En específico, la compañía reveló los primeros modelos conceptuales de zHBM y zNAND-O, diseñados para sentar las bases de la próxima generación de arquitectura en tres dimensiones. Concebida para la computación avanzada de inteligencia artificial, zHBM apila verticalmente la memoria HBM directamente sobre los aceleradores de IA, superando los esquemas convencionales en los que la memoria se ubica a un costado del procesador.
Con esta disposición se reducen drásticamente las distancias que recorren los datos, prometiendo un rendimiento hasta ocho veces superior al de tecnologías como HBM5, con la ventaja de ofrecer una densidad de memoria más de 10 veces mayor y el triple de eficiencia energética.
Por su parte, la solución zNAND-O está optimizada para el almacenamiento de alto rendimiento en entornos de IA en el borde (edge AI). Incorpora una tecnología de unión de wafers de nueva generación que reduce la resistencia térmica a menos de la mitad y maximiza la estabilidad del sistema, acelerando significativamente el procesamiento de las cargas de trabajo de inteligencia artificial.
Finalmente, la marca mostró su hoja de ruta completa de memorias para inteligencia artificial, que incluye los estándares HBM4E, HBM5 y LPDDR5X-PIM. Según la propia compañía, Samsung es el único fabricante integrado de dispositivos (IDM) del mundo con capacidades líderes en memoria, fundición (foundry) y empaquetado avanzado, lo que le permite ofrecer a la industria soluciones integrales «llave en mano» adaptadas a las exigencias de los centros de datos modernos.
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