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El Snapdragon 845 tendrá la capacidad de enviar audio a varios altavoces y audífonos de forma simultánea sin pérdidas

El Snapdragon 845 tendrá la capacidad de enviar audio a varios altavoces y audífonos de forma simultánea  sin pérdidas
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El Snapdragon 845 será el procesador estrella de 2018, no solo por su potencia o capacidades de conectividad 5G, sino por las nuevas tecnologías que le permitirán enviar audio vía Bluetooth sin pérdidas y conectarse con múltiples dispositivos de forma simultánea.

Qualcomm anunció hoy que este chip incorporará la tecnología Broadcast Audio que permitirá que nuestro teléfono se conecte a varios audífonos y altavoces para enviar el mismo audio a todos de manera simultánea. Esto, por supuesto, vía Bluetooth.

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Características similares ha sido incorporadas por diversos fabricantes en sus teléfonos usando tecnologías propietarias, como Motorola con el Moto X4, pero Qualcomm promete que el Snapdragon 845 mejorará tanto en la pérdida de paquetes como en la sincronización, haciendo la transmisión más robusta y fácil de configurar.

Qualcomm también está presentando una nueva versión de la tecnología TrueWireless Stereo, incorporada en el chip Low Power Bluetooth SoC QCC5100 con la que mejora la conectividad con audífonos inalámbricos tipo earbuds, equilibrando el consumo de energía y mejorando su autonomía.

Además también estrena un modo llamado TrueWireless Stereo Plus que permitirá que nuestro teléfono envíe el audio a los dos earbuds de forma simultánea, evitando la necesidad de tener un vínculo entre ellos. Esta tecnología es parecida a la que usa Apple en sus AirPods con el chip W1. Claro, estas características solo las disfrutarán si los fabricantes optan incorporar el chip en sus dispositivos.

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